铜排低压注塑

01-铜排低压注塑简介

Ø 将铜排与低压注塑技术相结合的一种工艺, 低压注塑‌是一种以较低的注塑压力（约1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的工艺方法。

Ø 这种技术主要用于封装和保护精密、敏感的电子元器件，如印刷电路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器等‌

02-铜排低压注塑的优势

Ø 低压力注射‌：减少了对铜排的损伤，提高了成品率

Ø 快速固化‌：缩短生产周期，提高生产效率

Ø 环保材料‌：使用的热熔胶符合环保标准，无毒无害

Ø 多功能性‌：提供绝缘、防潮、防水、防尘和耐化学腐蚀等多重保护‌

03-低压注塑材料-PA646（TECHNOMELT-Henkel）的优势

Ø 易于模塑

Ø 对各种基材具有良好的粘合力

Ø 优异的耐湿性

Ø 优异的耐环境性

Ø 简化工艺流程

Ø 尤其适用于要求高强度和硬度的应用

04-应用领域

Ø 铜排低压注塑主要应用于电气设备的制造，特别是在需要高导电性和结构强度的场合

Ø 例如，在电力传输和分配系统中，铜排作为导电部件，通过低压注塑技术可以更好地固定和保护铜排，同时提供绝缘和防护功能。这种工艺在电气设备制造中具有显著的优势，能够提高设备的可靠性和安全性‌

05-工艺流程

Ø 准备阶段‌：选择合适的铜排和低压注塑材料，确保材料的导电性和绝缘性能符合要求

Ø 模具设计‌：设计适合铜排形状和尺寸的模具，确保铜排能够牢固地固定在模具中

Ø 注塑过程‌：将熔化的塑料注入模具，围绕铜排进行注塑。注塑压力低，避免对铜排造成损伤

Ø 固化成型‌：通过快速冷却固化，形成坚固的塑料外壳，包裹并保护铜排

Ø 后处理‌：对成型后的部件进行必要的修整和检测，确保产品质量