硬铜排镀镍


01. ‌硬铜排‌通常由高纯度铜板制成,具有出色的导电性能,机械性能和可焊性,能够承载大电流,并在极端工况下保持稳定性能,其表面光滑,电阻率低,适合用于高电流和大功率的电气连接

02. 一般镀氨基磺酸镍5-15µm

03. 常见材料 01: C11000-H00 to C11000-H04(T2/Cu-ETP)

04. 常见材料 02: C10200-H00 to C10200-H04(Tu2/Cu-OF)

01-硬铜排金属表面处理技术-电镀镍

Ø 电解镀镍基于ASTM B689-97标准

Ø 硫酸镍 5-15µm

Ø 氨基磺酸镍 5-15µm

 

02-硬铜排无电解镀镍-化学镀镍基于ASTM B733-22标准

Ø 电镀膜厚 1-10µm,一般是1-5µm

Ø 无电解镀镍-化学镀镍-低磷 1%-4%

Ø 无电解镀镍-化学镀镍-中磷 4%-8%

Ø 无电解镀镍-化学镀镍-高磷 8%-12%


03-硬铜排简介

Ø 硬铜排通常由高纯度铜板制成,具有出色的导电性能,机械性能和可焊性

Ø 能够承载大电流,并在极端工况下保持稳定性能,其表面光滑,电阻率低,适合用于高电流和大功率的电气连接

 

04-硬铜排相比硬铝排的优势

Ø 导电性能:铜的电导率5.9*10^7 S/m,铝的电导率 3.8*10^7 S/m, 因此,铜排在输送电流时具有更小的电阻和更低的能量损耗

Ø 热稳定性:铜的熔点高于铝,因此在高温环境下,铜排的热稳定性更好,不易发生变形或熔化

Ø 机械强度:铜排的硬度高于铝排,具有更好的机械强度和抗振动性能,能够承受更大的机械应力


05-硬铜排常规工艺

Ø 铜板厚度 0.4mm8mm

Ø 常见材料 01: C11000-H00 to C11000-H04(T2/Cu-ETP)

Ø 常见材料 02: C10200-H00 to C10200-H04(Tu2/Cu-OF)

Ø 相关成型工艺激光切割,线割,冲压,CNC折弯,CNC加工

Ø 连接方式- bolt/nut 连接或激光焊接

Ø 硬铜电镀工艺-镀镍/镀锡/镀银

Ø 硬铜绝缘工艺-热缩套管/环氧树脂浸粉/PVC浸塑

Ø 运用场景电池Pack里面的电芯连接以及模组连接




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