01: 铜铝排高分子扩散焊是一种高效、可靠的金属连接技术，广泛应用于工业生产中
02: 硬排的厚度0.5mm-5.0mm，软排则采用 0.1mm/0.2mm 铜箔/铝箔
03: 铜与铝之间的金属扩散反应，使两者在原子层面上发生融合，从而实现牢固的连接
04: 通过控制焊接温度、焊接压力和焊接时间，可以确保焊接接头的质量
01-铜铝排高分子扩散焊简介
Ø 铜铝排高分子扩散焊是一种高效、可靠的金属连接技术，广泛应用于工业生产中
Ø 硬排的厚度0.5mm-5.0mm，软排则采用 0.1mm/0.2mm 铜箔/铝箔
02-铜铝排高分子扩散焊的原理
Ø 铜与铝之间的金属扩散反应，使两者在原子层面上发生融合，从而实现牢固的连接
Ø 通过控制焊接温度、焊接压力和焊接时间，可以确保焊接接头的质量
03-铜铝排高分子扩散焊的特点
Ø 强度高：铜与铝之间的金属扩散反应可以在原子层面上实现连接，具有良好的强度和密封性
Ø 耐腐蚀性和耐热性：焊接接头具有良好的耐腐蚀性和耐热性，能够在复杂的工作环境下保持长时间的稳定性。
Ø 成本低：铜与铝是常见的金属材料，市场上供应充足，使得铜铝排高分子扩散焊成本相对较低
04-铜铝排高分子扩散焊的应用
Ø 在新能源汽车电池制造过程中，铜排主要用于连接电池的正极，铝排主要用于电池的负极
Ø 在电池的制造过程中，铜排和铝排需要进行焊接，以便将他们连接起来，形成一个完整的电池
Ø 铜排焊接铝排技术的意义在于，它可以使铜排和铝排之间形成牢固的连接，从而保证电池的正常运行。
