01: 铜箔软连接一般都采用高分子扩散焊来焊接
02: 原理是通过高温高压使得铜箔间实现原子相互渗透达到粘连焊接的目的
03: 优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。
04: 次级回路几乎没有感应能量损失
05: 较低的焊接电流和压力
06: 更准确、更快速、更全面的控制和分析焊接参数
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01-高分子扩散焊-铜焊简介
Ø 铜箔软连接一般都采用高分子扩散焊来焊接，原理是通过高温高压使得铜箔间实现原子相互渗透达到粘连焊接的目的
Ø 优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑
02-高分子扩散焊-优势介绍
Ø 高分子扩散焊是铜箔软连接标准焊接方式
Ø 三相电源平衡输入,功率因数高达95%
Ø 次级回路几乎没有感应能量损失
Ø 较低的焊接电流和压力
Ø 节约能量达20%以上
Ø 大幅度节约电力安装和水气等辅助设备的安装成本
Ø 更准确、更快速、更全面的控制和分析焊接参数
