01. 铜箔软连接/软铜排-软区套热缩套管
02. 铜箔软连接由多层0.1mm或0.2mm厚的铜箔组成的导电连接
03. 铜箔软连接通过激光焊接或螺母/螺杆连接在模组中连接电芯或者连接其他模组
04. 包括两个不同的区域：硬区和软区
00-铜箔软连接制造工艺-软区套热缩套管
Ø 原材料选择01：C11000-H00, C11000-H02(T2/Cu-ETP) 0.1mm/0.2mm foil
Ø 原材料选择02：C10200-H00, C10200-H02(Tu2/Cu-OF) 0.1mm/0.2mm foil
Ø 模切: 模切得到目标形状
Ø 焊接: 通过高分子扩散焊机的大电流高温加热，使铜箔片两端熔压焊接在一起
Ø 冲压/CNC加工: 冲压或CNC加工去除多余的部分
Ø 电镀: 通常二端焊硬+焊镍片Ni200/N6，不电镀；实在要电镀则遮蔽软区，电镀硬区
Ø 绝缘处理：常规形状软区套热缩管
01-铜箔软连接简介
Ø 铜箔软连接由多层0.1mm或0.2mm厚的铜箔组成的导电连接件
Ø 包括两个不同的区域：硬区和软区。硬区通过高分子扩散焊接而成,软区在制造过程中没有焊接，保持柔性，为后续安装提供公差补偿或者为振动/变动提供适应性
Ø 铜箔软连接通过激光焊接或螺母/螺杆连接在模组中连接电芯或者连接其他模组
02-未来的发展方向
Ø 提高柔韧性和耐腐蚀性：需要不断探索新型材料和优化生产工艺
Ø 导电性能和散热性能：随着新能源汽车对续航里程和充电速度要求的提高，电池包的能量密度和功率密度也在增加，这对铜箔软连接的导电能力和散热性耐温性能提出了更高要求
03-铜箔软连接产品优势
Ø 柔韧性:铜箔具有良好的柔韧性，可以根据需要进行弯曲和折叠，适应各种形状和尺寸的连接需求
Ø 导电性能优异：铜箔具有良好的导电性能，较低的电阻率和热阻，能够有效降低能量损耗和温度升高，提高电器设备的效率和稳定性。
Ø 安全可靠：铜箔软连接具备优秀的电气绝缘性能和耐腐蚀性能，能够有效地防止漏电和火灾事故的发生。在低温和高温环境下也能保持良好的性能稳定性
Ø 无磁性：铜箔软连接无磁性，不会对周围的电子设备产生电磁干扰
Ø 便于回收：铝箔是一种可回收材料，符合环保要求
04-铜箔软连接相比铝箔软连接-优点
Ø 导电性能优异：铜的导电性能优于铝，适合高电流传输和大功率应用
Ø 稳定性高:保持稳定的导电性能，使用寿命长
Ø 耐挤压度高：可随意弯曲、碰撞
Ø 阻燃性好：具有很好的阻燃性
Ø 散热性能更好
05-铜箔软连接相比铝箔软连接-缺点
Ø 成本较高：铜的价格相对较高
Ø 重量较大：铜的密度较大，导致整体重量增加
Ø 制造成本高：焊接设备成本较高，铜扩散焊机价格高于铝扩散焊机
06-选铝箔软连接还是铜箔软连接？
Ø 高温高压高负荷求稳定选铜，轻量化控成本用铝。
Ø 全铜软连接的初期投入相对较高，但其长久的使用寿命和较低的维护成本使得总体经济性较为理想。在需要高可靠性和低故障率的场合，全铜软连接的投资回报率通常更高
